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        窄跡晶圓切割實例
        發布時間:2022-09-13 點擊數:645

        窄跡晶圓的特性

        在晶圓切割環節中,經常遇到的較窄跡道(street)晶圓,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式,理論上可以實現窄跡晶圓的切割,但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素,應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算,以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片。


        當切割窄跡道晶圓時,常見的一種推薦是,選擇盡可能最薄的刀片。但是,很薄的刀片是非常脆弱的,更容易過早破裂和磨損,結果,其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。這對刀片品質以及合適的切割方案有較高的要求。


        一般對于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片,40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。


        案例實錄

        ?

        測試目的

        1、測試切痕寬度

        2、測試切割品質



        ?

        材料情況

        切割產品

        mos晶圓

        產品尺寸

        8寸

        產品厚度

        200μm

        膠膜類型

        UV膜


        ?

        工藝參數

        切割工藝

        單刀切透

        設備型號

        DAD322

        主軸轉速

        26K rpm

        進刀速度

        30mm/s

        刀片高度

        CH1:0.055


        ?

        樣刀準備


        SSTYE SD-4000-R-50-CBA


        ?

        樣刀規格


        刀片型號

        4000-R-50 CBA

        金剛石粒度

        4000#

        結合劑硬度

        R(硬)

        集中度

        50

        刀片厚度

        0.018mm


        ?

        測試結果

        1、切痕寬度在21~22.3μm之間,切痕

        穩定,符合工藝要求。

        2、正面無明顯崩邊。

                崩邊效果                                                刀痕效果


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