<s id="q3iih"></s> 
你知道晶圓劃片刀嗎？在半導體晶圓包裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，直接影響芯片的質量和壽命。...
造成晶圓切割過程中崩邊的原因！晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀，切割過程中可能會出現崩邊，這是最常見的問題。崩邊分為前崩邊和后崩邊，原因不同。這一次我們主要分析了前崩邊的原因。
2022年半導體行業展會CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉辦。
幾個核心元素的晶圓劃切環節！切割機以強磨削為切割機制，空氣靜壓電主軸為執行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶片的切割區域。承載晶片的工作臺沿著葉片與晶片接觸點之間的切割線以一定的速度直線移動，以分...
碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圓劃片刀的選擇至關重要! ...
半導體晶圓劃片刀情況簡述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝。
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當極易造成晶片碎裂，導致成品率偏低。
晶圓切割四要素！晶圓切割工藝說明：主軸、水源、刀具、承片臺、晶圓切割四要素！切割機以強磨削為切割機制，空氣靜壓電主軸為執行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區域。承載晶圓的工作...
窄跡晶圓切割實例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。
